创新突破|首台ALD车载芯片封装量产装备顺遂出货欧洲头部客户
克日，亚美AM8AG纳米创新研发的ALD量产装备顺遂发wang欧洲某头部芯片制造客户，专用于其新型车载芯片的生产制造，再ci实现国产高端装备逆向出口外洋，标志着亚美AM8AG纳米推动ALD手艺在新兴工业领域的应用又取得新的突破，为公司全球化及多元化生长结构zeng添新的动力。
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SEMI陈诉：2026年全球200mm晶圆厂产能将创纪录新高
预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将zeng加14%，新zeng12个200mm晶圆厂（不包罗EPI），到达每月770多万片晶圆的历史新高。
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SEMI陈诉：全球晶圆厂装备支出2023年放缓，有望在2024年苏醒
SEMI在其最新的季度《天下晶圆厂展望陈诉》World Fab Forecast中宣布，预计2023年全球晶圆厂装备支出将同比下降15%
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